ZYGO白光干涉光學(xué)輪廓儀采用非接觸式測(cè)量技術(shù)，適用于微納米級(jí)表面形貌分析。其光學(xué)系統(tǒng)基于白光干涉原理，可清晰呈現(xiàn)樣品表面的三維形貌，適用于半導(dǎo)體、光學(xué)元件、精密加工等領(lǐng)域。ZYGO白光干涉儀：高分辨表面測(cè)量方案

產(chǎn)品性能

• •測(cè)量范圍：0.1nm至10mm（垂直方向）

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• •橫向分辨率：最高可達(dá)0.5μm

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• •重復(fù)性：優(yōu)于0.1%

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• •支持多種測(cè)量模式：臺(tái)階高度、粗糙度、薄膜厚度等

用材與結(jié)構(gòu)

儀器主體采用高穩(wěn)定性鋁合金框架，光學(xué)部件選用低熱膨脹系數(shù)玻璃，確保長(zhǎng)期測(cè)量穩(wěn)定性。載物臺(tái)采用防震設(shè)計(jì)，減少環(huán)境振動(dòng)干擾。

參數(shù)表

用途

• •半導(dǎo)體晶圓檢測(cè)

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• •光學(xué)鏡面質(zhì)量分析

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• •MEMS器件形貌測(cè)量

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• •精密機(jī)械加工表面評(píng)估

使用說(shuō)明

1.開機(jī)預(yù)熱10分鐘，確保系統(tǒng)穩(wěn)定。

2.放置樣品于載物臺(tái)，調(diào)整焦距至干涉條紋清晰。

3.選擇測(cè)量模式，設(shè)定掃描參數(shù)。

4.軟件自動(dòng)分析數(shù)據(jù)，生成3D形貌圖及關(guān)鍵參數(shù)。

ZYGO白光干涉儀：高分辨表面測(cè)量方案