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澤攸 ZEM18:工業質檢顯微檢測助手

產品簡介

澤攸 ZEM18:工業質檢顯微檢測助手
對于經費有限、空間緊張的小型科研團隊或初創企業,澤攸臺式掃描電子顯微鏡 ZEM15 以其高性價比與易維護性,成為微觀分析工作的實用工具,助力完成基礎科研與產品研發中的顯微觀察任務。

產品型號:
更新時間:2025-08-25
廠商性質:代理商
訪問量:54
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澤攸 ZEM18:工業質檢顯微檢測助手


在電子、汽車零部件、醫療器械等工業生產的質檢環節,快速且準確的微觀檢測是把控產品質量的關鍵。澤攸臺式掃描電子顯微鏡 ZEM18,憑借適配工業場景的性能與高效操作設計,成為生產線質檢工位的實用工具。
產品細節
ZEM18 采用加固臺式結構,機身外殼為 1.5mm 厚的冷軋鋼板,表面經過防靜電噴涂處理,能適應車間輕微的振動與人員往來干擾,同時減少靜電對電子光學系統的影響。操作界面支持自定義快捷功能鍵,可將常用的檢測參數(如某類產品的加速電壓、放大倍數、探測器類型)保存為一鍵啟動程序,質檢人員無需重復設置,縮短單次檢測時間(單樣品平均檢測時間可控制在 5 分鐘內)。樣品室為大尺寸側開式設計,最大可容納直徑 80mm、高度 50mm 的樣品,配備電動樣品臺,支持 X/Y 軸自動移動(行程 50mm×50mm)與 Z 軸自動對焦,可通過預設坐標實現多位置自動檢測,提升批量樣品的檢測效率。設備配備工業級高清攝像頭,可實時拍攝樣品宏觀圖像,輔助定位微觀檢測區域;同時支持與工業物聯網(IIoT)系統對接,檢測數據可實時上傳至車間管理平臺,便于質量追溯與統計分析。此外,機身底部設有可調地腳,可快速調整設備水平,適應車間不同高度的工作臺。
產品性能
ZEM18 在工業質檢場景中展現出良好的環境適應性與檢測穩定性。其二次電子圖像分辨率可達 2.0nm(30kV),能清晰檢測電子元件引腳的焊接缺陷(如虛焊、焊球)、汽車零部件的表面劃痕(最小可檢測 50nm 深度的劃痕)、醫療器械的表面光潔度等微觀特征。加速電壓范圍為 0.5 - 18kV,低電壓模式適合觀察易損傷的塑料、橡膠樣品,高電壓模式適合高分辨率檢測金屬、陶瓷樣品;放大倍數覆蓋 10 - 200000 倍,可從宏觀樣品定位快速切換至微觀細節分析。設備具備自動樣品識別與缺陷判定功能,通過配套軟件導入產品標準圖像,可自動對比檢測樣品與標準圖像的差異,標記疑似缺陷區域,減少質檢人員的主觀判斷誤差。在真空系統方面,采用兩級真空泵設計,抽真空時間短(從常壓到高真空僅需 3 分鐘),且真空度穩定性好,連續檢測 20 組樣品后真空度波動小于 5%,保障檢測結果的一致性。
用材講究
為適應工業環境的耐用性需求,ZEM18 的樣品臺采用高強度鋁合金材質,表面經過硬質陽極氧化處理,耐磨且抗腐蝕,能承受頻繁的樣品取放與工業溶劑(如酒精、丙酮)的清潔。電子槍選用長壽命鎢燈絲,使用壽命可達 300 - 500 小時,減少車間質檢過程中的耗材更換頻率;透鏡組件采用無氧銅精密加工,配合多層金屬鍍膜,減少電子散射,保障高分辨率圖像質量。探測器窗口采用藍寶石玻璃材質,耐磨且透光性好,能有效保護探測器免受樣品碎屑、粉塵的損傷。內部電路采用工業級耐高溫、抗干擾元件,在車間溫度(15 - 30℃)與濕度(20% - 70%)范圍內穩定工作,減少因環境變化導致的設備故障;數據接口處設有防水防塵密封圈,防止車間油污、水汽侵入,延長接口使用壽命。
參數詳情
參數項
具體數值
分辨率
二次電子圖像:2.0nm(30kV),背散射電子圖像:4.0nm(30kV)
加速電壓
0.5 - 18kV,步長 0.1kV
放大倍數
10 - 200000 倍,連續可調
樣品室尺寸
最大樣品直徑 80mm,最大樣品高度 50mm
樣品臺移動
X/Y 軸電動移動(行程 50mm×50mm),定位精度 ±10μm;Z 軸電動對焦(行程 20mm)
電子槍類型
長壽命鎢燈絲電子槍
探測器
高靈敏度二次電子探測器、高分辨率背散射電子探測器
真空系統
兩級真空泵(機械泵 + 分子泵),抽真空時間≤3 分鐘(常壓至≤5×10??Pa)
圖像輸出
2048×1536 像素,支持 BMP、JPG、TIFF 格式保存
工業對接
支持 Modbus、Profinet 協議,可對接 IIoT 系統
電源要求
220V±10%,50Hz,功率≤1500W
工作環境
溫度 15 - 30℃,相對濕度 20% - 70%(無冷凝),振動≤0.1g(50 - 200Hz)
廣泛用途
在電子消費品生產中,ZEM18 可用于檢測手機屏幕玻璃的表面劃痕、攝像頭模組鏡片的鍍膜缺陷,確保顯示與成像質量;在汽車零部件制造領域,能測量發動機密封墊片的表面平整度、齒輪表面的齒面磨損,保障零部件的裝配精度與使用壽命;在醫療器械生產中,可檢測人工關節假體的表面粗糙度、注射器針頭的形貌,滿足醫療產品的安全標準;在半導體封裝測試中,還能觀察芯片鍵合線的連接狀態、封裝膠體的內部氣泡,輔助改進封裝工藝,提升芯片可靠性。
使用說明
安裝時,需將 ZEM18 固定在車間質檢工位的專用工作臺上,工作臺需具備防震功能(如鋪設防震墊),且遠離大型振動設備(如沖床、切割機)與強電磁場。連接設備電源、工業物聯網線路,通過配套軟件完成設備與管理平臺的對接調試,導入產品檢測標準參數與標準圖像。日常使用前,啟動設備自檢程序,檢查真空系統、電子槍、樣品臺移動機構是否正常;若自檢異常,根據設備提示排查故障(如樣品室門未關緊、真空濾芯堵塞)。準備樣品時,清潔樣品表面的油污、碎屑,對于絕緣樣品(如塑料外殼、陶瓷零件),需進行噴金處理(可搭配車間專用自動噴金儀,實現樣品自動上下料與噴金);將樣品固定在電動樣品臺上,通過側開式樣品室門放入設備,關閉樣品室后啟動抽真空程序。根據待檢測產品類型,調用預設的檢測程序,設備自動完成樣品定位、聚焦、掃描與缺陷判定,屏幕實時顯示檢測結果與缺陷標記(如紅色框選疑似缺陷區域)。檢測完成后,設備自動保存檢測數據并上傳至管理平臺,質檢人員可查看詳細報告,標記合格 / 不合格樣品。每日工作結束后,關閉設備電源,用專用清潔布擦拭樣品臺與機身表面,清理樣品室內部殘留碎屑;定期(建議每月)清潔防塵濾網與真空系統濾芯,每季度請專業人員對電子槍、探測器進行校準,確保檢測結果的可靠性與設備的長期穩定運行。
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技術參數



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