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當前位置:首頁產品中心臺式電鏡&臺階儀&原位分析澤攸臺式掃描電鏡ZEM18 臺式電鏡:多領域檢測好選擇

ZEM18 臺式電鏡:多領域檢測好選擇

產品簡介

ZEM18 臺式電鏡:多領域檢測好選擇
在工業檢測、材料研發、地質分析等對微觀觀察精度要求更高的場景中,臺式掃描電子顯微鏡 ZEM18 憑借升級的光學系統與靈活的適配能力,成為眾多專業用戶的實用工具,既能滿足科研需求,也能適配工業生產中的快速檢測任務。

產品型號:
更新時間:2025-08-28
廠商性質:代理商
訪問量:37
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ZEM18 臺式電鏡:多領域檢測好選擇

在工業檢測、材料研發、地質分析等對微觀觀察精度要求更高的場景中,臺式掃描電子顯微鏡 ZEM18 憑借升級的光學系統與靈活的適配能力,成為眾多專業用戶的實用工具,既能滿足科研需求,也能適配工業生產中的快速檢測任務。
一、產品細節:兼顧精度與操作便捷性
ZEM18 延續了臺式設計的緊湊優勢,整體尺寸為 680mm×520mm×820mm,重量約 95kg,相較于 ZEM15 略有增加,但仍可放置在普通實驗室操作臺或工業車間的檢測臺上,無需額外改造場地。機身外殼采用改性 ABS 工程塑料,在原有基礎上增加了抗靜電涂層,能有效減少環境中靜電對電子光學系統的干擾,尤其適合電子元件檢測等對靜電敏感的場景。
樣品室進行了針對性優化,采用 304 不銹鋼材質,厚度增加至 2mm,不僅提升了密封性,還能更好地抵御工業環境中的腐蝕性氣體,延長設備使用壽命。樣品室最大可容納直徑 70mm、高度 50mm 的樣品,比 ZEM15 的容納空間更大,可適配更大尺寸的工業零件,如小型機械配件、地質巖芯切片等。樣品臺升級為電動控制,支持 X 軸 ±30mm、Y 軸 ±30mm、Z 軸 60mm 的移動范圍,且移動精度提升,通過操作面板的搖桿即可精準控制,避免手動調節可能出現的偏差。
操作界面升級為 7 英寸電容觸控屏,支持多點觸控,可通過手勢縮放圖像、調整參數,操作流暢度大幅提升。屏幕內置亮度自動調節功能,能根據環境光線強度調整顯示效果,在明亮的車間或昏暗的實驗室中,都能清晰查看圖像與參數。設備接口更加豐富,除 USB3.0 與 HDMI 接口外,新增了以太網接口,支持設備接入局域網,實現多臺設備的集中管理與數據共享,方便團隊協作。
二、產品性能:升級配置提升觀察效果
ZEM18 的電子光學系統采用 LaB?(六硼化鑭)燈絲電子槍,相較于 ZEM15 的鎢燈絲,LaB?燈絲具有更高的亮度與更長的使用壽命,在相同加速電壓下,能生成更細的電子束,提升成像分辨率。加速電壓范圍擴展至 0.5kV~18kV,低電壓段(0.5kV~8kV)的穩定性優化,對導電性差的樣品(如塑料、陶瓷、生物組織)觀察時,充電現象進一步減少,圖像失真率降低;高電壓段(8kV~18kV)則能穿透樣品表面的氧化層,清晰呈現內部結構,適合金屬材料的缺陷檢測。
分辨率方面,ZEM18 在 30kV 加速電壓下可達 2.0nm,1kV 低電壓下可達 6.0nm,比 ZEM15 有明顯提升。例如在觀察半導體芯片的金線鍵合處時,能清晰分辨金線與芯片焊盤的連接細節,甚至可觀察到金線表面的微小劃痕;觀察地質樣品中的礦物顆粒時,能區分不同礦物的晶體形態與邊界。掃描速度新增 “超慢掃" 模式,適合獲取超高清晰度圖像,用于發表科研論文或制作高精度檢測報告;同時保留快掃、中掃模式,滿足工業檢測中的快速篩查需求。
探測器配置上,除二次電子探測器與背散射電子探測器外,ZEM18 可選配能量色散 X 射線譜儀(EDS),實現元素分析功能。搭配 EDS 后,不僅能觀察樣品形貌,還能檢測樣品表面的元素組成與分布,例如在金屬材料檢測中,可快速判斷表面是否存在雜質元素,以及雜質的分布區域,為材料質量控制提供更全面的數據支持。
三、用材與參數:核心部件保障穩定性能
關鍵部件用材上,ZEM18 的電子透鏡采用高純度電工純鐵,經過多道精密磨削與真空退火處理,導磁性能更優,電子束聚焦精度提升,減少電子束在傳輸過程中的發散。樣品臺的導軌采用軸承鋼材質,表面經過鍍鉻處理,硬度達到 HRC60 以上,耐磨性大幅增強,長期頻繁使用后,仍能保持 ±0.005mm 的移動精度,確保樣品定位準確。
以下為 ZEM18 的核心參數表:
參數類別
具體參數
加速電壓
0.5kV~18kV
分辨率
2.0nm(30kV,二次電子);6.0nm(1kV,二次電子)
放大倍率
10x~200,000x
樣品室尺寸
直徑 150mm,高度 100mm
樣品臺移動范圍
X 軸 ±30mm,Y 軸 ±30mm,Z 軸 60mm(電動)
探測器類型
二次電子探測器、背散射電子探測器(可選 EDS)
真空系統
機械泵 + 分子泵(標配)
電源要求
AC 220V±10%,50/60Hz,2.0kW
成像模式
二次電子成像、背散射電子成像、EDS 元素成像(可選)
四、用途與使用說明:覆蓋科研與工業場景
ZEM18 的用途更為廣泛,在工業檢測領域,可用于汽車零部件的表面缺陷檢測(如發動機零件的磨損痕跡、軸承的表面劃痕)、電子元件的焊接質量檢測(如芯片封裝的引線鍵合缺陷)、塑料產品的注塑缺陷檢測(如表面氣泡、飛邊);在材料研發領域,能觀察新型復合材料的微觀結構(如纖維增強復合材料的纖維分布、界面結合情況),分析材料性能與微觀結構的關聯;在地質分析領域,可觀察巖石、礦物的顆粒形態與組成,輔助判斷地質成因;在生物醫學領域,對經過冷凍干燥或臨界點干燥的生物樣品(如細菌、細胞、組織)進行高分辨率觀察,助力微觀生物學研究。
使用 ZEM18 時,流程如下:首先接通電源,打開設備總開關,真空系統會自動啟動,標配的分子泵能快速將樣品室真空度提升至 10??Pa 以下,通常只需 5~8 分鐘,比 ZEM15 的抽真空時間縮短;待真空度達標后,通過樣品室門的觀察窗確認樣品臺位置,打開樣品室門,將預處理后的樣品固定在樣品臺上(導電性差的樣品仍需噴金,可選配設備自帶的小型噴金儀),關閉樣品室門,等待真空度再次達標;然后通過觸控屏選擇成像模式(如二次電子成像),設置加速電壓與放大倍率,通過電動搖桿調整樣品臺,將待觀察區域移至電子束掃描中心;最后點擊 “開始掃描",設備生成圖像后,可通過觸控屏進行亮度、對比度調節,滿意后可通過 USB 接口導出圖像,或通過以太網傳輸至電腦保存。
若選配 EDS 進行元素分析,需在成像界面中點擊 “EDS 分析" 按鈕,選擇分析區域,設備會自動采集 X 射線信號,生成元素譜圖與元素分布熱力圖,分析結果可與形貌圖像一同保存,方便后續數據整理。使用過程中需注意,若樣品含有揮發性成分,需提前進行烘干處理,避免真空系統污染;設備長期不使用時,需每周啟動一次,運行 30 分鐘,保持真空系統的密封性。
五、型號特點:適配檢測需求
作為 ZEM 系列的中端型號,ZEM18 在性能上比 ZEM15 有明顯升級,同時保持了臺式設備的便捷性與經濟性,適合對觀察精度要求較高的高校重點實驗室、中型企業研發中心、第三方檢測機構等。其電動樣品臺與可選配的 EDS 功能,能滿足更多復雜場景的檢測需求,減少人工操作誤差;快速抽真空系統則提升了檢測效率,適合工業生產中的批量樣品檢測。
無論是科研人員進行材料微觀結構研究,還是工業檢測人員把控產品質量,ZEM18 都能提供穩定、清晰的成像效果與全面的數據支持,成為連接科研與工業應用的實用橋梁。



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