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光鏡及電鏡制樣設(shè)備
美國RMC半薄&超薄切片機(jī)
PowerTome 3DRMC 切片機(jī):三維切片領(lǐng)域的創(chuàng)新實踐者
RMC 切片機(jī):三維切片領(lǐng)域的創(chuàng)新實踐者在材料科學(xué)與生物醫(yī)學(xué)研究領(lǐng)域,三維微觀結(jié)構(gòu)分析是揭示物質(zhì)本質(zhì)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。美國RMC PowerTome 3D超薄切片機(jī)憑借其設(shè)計,為科研人員提供了高效的三維切片解決方案。
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RMC 切片機(jī):三維切片領(lǐng)域的創(chuàng)新實踐者
在材料科學(xué)與生物醫(yī)學(xué)研究領(lǐng)域,三維微觀結(jié)構(gòu)分析是揭示物質(zhì)本質(zhì)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。美國RMC PowerTome 3D超薄切片機(jī)憑借其設(shè)計,為科研人員提供了高效的三維切片解決方案。
該設(shè)備采用落地式穩(wěn)固結(jié)構(gòu),機(jī)身尺寸800mm×600mm×1200mm,重量達(dá)150kg,底部配備防震腳墊,有效減少外界振動對切片的影響。10英寸觸控屏操作界面邏輯清晰,支持自定義切片程序,可保存常用參數(shù),如神經(jīng)組織切片或復(fù)合材料切片的厚度、速度及樣品移動路徑。樣品臺采用三維電動調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu),X/Y/Z軸行程分別為50mm×50mm×20mm,定位精度達(dá)0.1μm,支持多區(qū)域、多角度切片操作。
設(shè)備主體框架選用高強(qiáng)度航空級鋁合金,表面經(jīng)陽極氧化處理,平整度誤差小于2μm,既保證結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性,又減少樣品與臺面的摩擦。刀片架采用不銹鋼合金材質(zhì),具備良好的剛性與抗腐蝕性,兼容鉆石刀、玻璃刀等多種刀片類型,刀片角度可在0-60°范圍內(nèi)微調(diào)。傳動部件選用精密滾珠絲杠與伺服電機(jī),滾珠絲杠經(jīng)高頻淬火處理,耐磨且抗變形,長期使用仍能保持穩(wěn)定運(yùn)動精度。
參數(shù)項 | 具體數(shù)值 |
---|---|
切片厚度范圍 | 0.5nm-10μm |
樣品臺行程 | X50mm/Y50mm/Z20mm |
定位精度 | ±0.1μm |
切片速度 | 0.1-10mm/s(連續(xù)可調(diào)) |
刀片類型 | 鉆石刀、玻璃刀 |
刀片角度調(diào)節(jié) | 0-60°(步長1°) |
樣品最大尺寸 | 直徑30mm,高度20mm |
PowerTome 3D適用于生物組織三維分布研究(如神經(jīng)細(xì)胞連接)、材料內(nèi)部缺陷擴(kuò)展分析(如金屬合金微裂紋)及復(fù)合材料界面結(jié)合狀態(tài)觀察。操作時,用戶需預(yù)先準(zhǔn)備樣品并固定于樣品臺,通過觸控屏設(shè)置切片厚度、速度及收集路徑。設(shè)備支持三維連續(xù)切片功能,可按預(yù)設(shè)路徑逐層切片,自動收集系統(tǒng)通過粘性膜載帶或旋轉(zhuǎn)鼓收集器按順序捕獲切片,避免人工收集導(dǎo)致的錯位或褶皺。切片完成后,可直接用于電鏡觀察或光譜分析。
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