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技術文章
TECHNICAL ARTICLES此研究具有雙重目的：1)對與壁畫樣品（圖1）上的激光誘導擊穿光譜(LIBS)測量相關的燒蝕坑進行表征；以及2)比較與便攜式儀器（EasyLIBS）及實驗室儀器相關聯的2分歐元硬幣（圖2）上的燒蝕坑。圖1.分析壁畫樣品圖2.硬幣概述：a)放大使用便攜式儀器分析的區域；b)放大使用實驗室儀器分析的區域我們對與LIBS測量相關的燒蝕坑尺寸和深度進行了研究。在共聚焦模式下使用3D光學輪廓儀Sneox分析燒蝕坑。為進行此研究，我們通過1、3、8、10、15和20次激光發射，形成了六個燒...
利用Sensofar的3D光學輪廓儀Sneox，我們可以輕松表征通過激光技術制造的微通道的形貌因微流體領域呈現出的巨大應用潛力，它在過去幾年中經歷了巨大的發展。直接微流體應用的一些例子包括芯片實驗室、芯片器官、護理點器件、細胞捕獲、化學和生物學分析。在用途方面，微流控器件有不同的幾何形狀，其復雜程度可根據需要而調整，但是構成這些微流控器件的基本結構之一是微通道。已知有幾種材料可用于制造微通道，而材料的適用性取決于制造技術。這些材料中包括聚合物、硅或玻璃。制造技術的示例包括軟刻...
混凝土作為當今世界上使用最多的建筑材料，廣泛應用于橋梁、水壩、高層建筑等重要土木工程和設施中，起著舉足輕重的作用。普通混凝土存在抗壓強度低、脆性大等缺陷。此外，水泥生產過程與高能耗和二氧化碳排放有關。因此，研究開發高性能環保混凝土刻不容緩，已成為建筑行業的重要課題。在優化混凝土成分和性能的過程中，孔隙率、界面結合力等微觀結構參數以及水化產物的形態、大小和分布起著關鍵作用。深入分析混凝土的微納結構可以為指導高性能混凝土的設計提供理論依據。掃描電子顯微鏡（SEM）具有高分辨率成像...
螺旋插刀用于制造螺紋。螺旋加工過程復雜，這就是為什么插刀上有許多不同的角度（前角、后角、間隙角）（圖1a）。此外，有些插刀上還有多達3個刃齒。這使得插刀的測量變得非常困難。在先前的質量評估中，人們不得不依賴于簡單的光學設備來評估尺寸精度，并使用探針設備測量表面粗糙度。然而，這些測量的信息價值非常有限。此外，通常需要破壞零件以便測量所需的尺寸。為了不斷提高工具的質量，需要一種靈活的設備來測量和評估切削工具的關鍵尺寸和表面粗糙度。本案例研究的目的是使用3D光學輪廓儀測量插刀的切削...
利用Sensofar的3D光學輪廓儀Sneox，我們可以輕松表征通過激光技術制造的微通道的形貌因微流體領域呈現出的巨大應用潛力，它在過去幾年中經歷了巨大的發展。直接微流體應用的一些例子包括芯片實驗室、芯片器官、護理點器件、細胞捕獲、化學和生物學分析。在用途方面，微流控器件有不同的幾何形狀，其復雜程度可根據需要而調整，但是構成這些微流控器件的基本結構之一是微通道。已知有幾種材料可用于制造微通道，而材料的適用性取決于制造技術。這些材料中包括聚合物、硅或玻璃。制造技術的示例包括軟刻...
Sensofar三維共聚焦干涉顯微鏡Sneox是一款綜合性多功能三維形貌測量儀器，可以滿足用戶對三維表面測量的復雜要求——在多重聚焦模式下，可實現極為粗糙表面的三維測量，適用于毫米級粗糙表面的三維測量；在共聚焦模式下，橫向分辨率高達140nm，可觀察超越常規光學顯微鏡分辨率極限的細密組織，適用于微米級粗糙表面的三維測量；干涉測量模式下，可在低倍和高倍下，同時實現高達0.1nm的高精度縱向分辨率，適用于亞微米及納米級粗糙表面的三維測量；一機多用，可最大限度發揮產品的性能，節省時...
“共聚焦技術已被證明是一種行之有效的技術，可用于研究和表征凹痕的深度和直徑，更重要的是，在激光加工開發過程中，它同樣適用于研究和表征凹痕周圍的再沉積材料高度”因滑動表面和其他摩擦接觸件的摩擦和磨損造成的能量損失占全球能耗的23%。這個數字表明我們迫切需要能夠減輕摩擦和磨損的技術。針對滑動表面上微米級特征的精確激光表面毛化顯示出摩擦系數顯著降低，同時由于增加耐磨性而延長了零件的使用壽命。但是，存在一些限制條件可能會阻礙該技術被運用在工業領域中。這一部分是與設備的成本有關，因為表...
什么是晶圓半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱之為晶圓，在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能的IC產品。晶圓又叫wafer，由純硅(Si）構成，晶片就是基于這個wafer上生產出來的。wafer上的一個小塊，就是晶片晶圓體，學名die，封裝后就成為一個顆粒。晶圓的尺寸最初晶圓的尺寸為2英寸，之后發展到4/6/8/12英寸。PCB是電子工業的重要部件之一當前幾乎每種電子設備，小到計算器、電子手表，大到通訊電子設備、計算機、軍*武*系統，...