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技術文章
TECHNICAL ARTICLES切削刀具的塑造對最終產品的質量非常重要。它能提供刀具切削時的信息，例如能切削的材料總量。更具體地說，刀具的切削刃是表征刀具使用壽命、性能以及所需的切削速度和切削精度的關鍵特征。切削刃的評估半徑均勻性和邊緣的角度有助于理解切削刀具的切削性能。所有這些參數都能通過SensoPRO軟件的Edge模塊自動分析。因為SENSOFAR傳感器頭有3種光學測量技術，所以針對不同類型的刀削刃，我們可以選擇最合適的技術去評估。插入式刀削刃高精度的切割微鉆頭鉆頭的刃口刀削刃的分析模塊可以分析刃口的...
全新設計的三維共聚焦干涉顯微鏡Sneox屬于多功能非接觸式3D光學輪廓儀，*覆傳統，將共聚焦技術、白光干涉和多焦面疊加等3種三維測量技術融于一身，測量頭內無運動部件，極大拓展了3D測量的范圍，拓寬了3D輪廓儀的應用范圍。新型的三維共聚焦干涉顯微鏡Sneox能夠測量不同的材質、結構、表面粗糙度和波度，幾乎涵蓋所有類型的表面形貌。它的多功能性能夠滿足*端三維形貌測量儀廣泛的應用。配合SensoSCAN軟件系統，用戶將獲得難以置信的直觀操作體驗。關于在半導體領域的應用，我們通常集中...
眾所*，光學應用是一個具有挑戰性的應用：樣品非常光滑、平坦，有時是透明的。只有*端輪廓儀才能對其進行成像，并滿足該領域的嚴格要求。我們對透鏡和濾光片的經驗在于器件粗糙度、微透鏡陣列和薄膜厚度的測量。微透鏡陣列球面透鏡球面透鏡具有更簡單的設計和更低的制造成本，應用范圍廣泛。可以分析尺寸和Sa、Sq和Sz粗糙度參數。非球面透鏡以其較小的像差而著稱，非球面透鏡適用于光學設計，有極少的元件會尋求更好的性能。可以分析曲率半徑，尺寸和10個非球面變形系數以及Sa、Sq和Sz粗糙度參數。相...
在我們日益電氣化的世界中，電池在從電動汽車到便攜式電子產品等所有產品的供電方面發揮著關鍵作用。Sensofar的非接觸式3D光學輪廓儀非常適合測量電池的表面紋理、粗糙度、平整度及關鍵尺寸，為提高電池效率、壽命和安全性提供重要參考數據。散熱片平面度散熱片的平面度是電池性能的關鍵參數。作為被動冷卻裝置，它可以有效發散電池產生的熱量，散熱片的翹曲會嚴重影響電池的性能。在這種情況下，條紋投影技術可以更好地對其進行評估，提供快速和微米級精度的測量。SensoVIEW分析軟件提供了簡化I...
在材料科學、冶金學以及機械工程等領域，金相顯微鏡作為揭示材料微觀結構的重要工具，其性能與精度直接關系到科研與生產的成果。而奧林巴斯金相顯微鏡，憑借其杰出的光學性能、先進的技術設計和廣泛的應用功能，成為了這一領域的先進者。1.杰出的光學性能奧林巴斯金相顯微鏡采用了UIS無限遠補正光學系統，這一創新設計使得視野周邊明亮且清晰，大大提升了圖像的對比度和分辨率。無論是觀察金屬材料的晶粒結構，還是分析合金的相變過程，它都能提供細膩、準確的圖像，為科研人員提供了寶貴的實驗數據。2.全面的...
在現代科學研究中，顯微鏡的作用不可忽視，尤其是偏光顯微鏡在材料科學、地質學和生物學等領域中具有舉足輕重的地位。徠卡（Leica）作為顯微鏡領域的品牌，其偏光顯微鏡憑借杰出的光學性能和精密的設計，成為科研工作者的理想選擇。一、產品的基本原理徠卡偏光顯微鏡通過利用光的偏振特性來觀察樣品。這種顯微鏡的工作原理基于光波的特性，當光線通過偏振片時，只有特定方向的光波能夠通過，這一過程幫助減少樣品表面的反射光和散射光，從而提高圖像的對比度和清晰度。對于某些晶體和材料，它能夠揭示出其內部結...
共聚焦白光干涉儀在半導體行業中具有廣泛的應用，同時也面臨著一些挑戰。以下是對其應用與挑戰的詳細分析：應用高精度表面形貌測量：共聚焦白光干涉儀以其高精度(可達納米級)和非接觸式的測量方式，成為半導體制造過程中表面形貌檢測的重要工具。它能夠準確測量半導體晶片、芯片封裝等關鍵部件的表面粗糙度、平整度等參數，確保產品質量。化學機械平面化(CMP)過程監測：在CMP過程中，共聚焦白光干涉儀可用于監測拋光墊的表面光澤和槽阻塞情況，從而優化拋光工藝，提高晶片的平整度。這對于實現高質量、高性...
顯微鏡是科學研究和工業檢測中的重要工具，其應用領域廣泛，包括生物學、醫學、材料科學等。隨著科技的發展，顯微鏡技術不斷演進，徠卡金相顯微鏡與普通顯微鏡就是其中的兩種常見類型。雖然它們都用于觀察微小物體，但在結構、功能和應用領域上存在顯著差異。一、顯微鏡的基本原理普通顯微鏡，又稱光學顯微鏡，通過光學系統放大樣品，使得肉眼無法分辨的細節變得可見。其基本結構包括光源、聚光鏡、物鏡和目鏡。普通顯微鏡通常用于觀察生物細胞、組織切片等樣品，適合各種實驗室應用。徠卡金相顯微鏡則是一種專門用于...