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產品中心三維光學輪廓儀BEUKER白光干涉光學輪廓儀布魯克白光干涉光學輪廓儀應對復雜表面測量
產品簡介
布魯克白光干涉光學輪廓儀應對復雜表面測量白光干涉技術，作為一種非接觸式的光學測量方法，為微觀世界的表面形貌分析提供了有效工具。
產品分類
在工業生產與科學研究中，待測樣品表面往往具有復雜的特性，如高陡坡、透明薄膜或顯著的反光差異，這對測量設備提出了要求。布魯克白光干涉儀通過一系列技術設計，來應對這些挑戰。布魯克白光干涉光學輪廓儀應對復雜表面測量
對于具有高深寬比或陡峭側壁的結構，儀器的長工作距離物鏡和特殊的抗散斑技術，能有效改善光斑質量，確保光線能進入結構底部并返回探測器，從而減少測量盲區。其先進的相位掃描分析算法，增強了在斜率變化較大區域的形貌還原能力。
在測量透明薄膜或多層結構時，可能會產生多重干涉信號，造成測量干擾。該設備的軟件通常配備了專門的薄膜分析模塊，能夠識別并處理來自薄膜上下表面的信號，從而準確解析出薄膜的真實厚度或下層的形貌。
此外，面對高反光或低反光樣品，儀器提供光強調節功能，并可選配偏振組件，以優化干涉信號，避免探測器飽和或信號過弱的情況，確保在不同材質樣品上都能獲得可用的測量數據。這種適應性使其在從金屬、陶瓷到聚合物、生物樣品等多種材料上都有應用空間。
型號示例: ContourX系列
用途: 適用于研發與質量檢測領域，如半導體、微機電系統、光學薄膜、材料科學等表面的三維形貌、粗糙度、臺階高度等參數測量。
使用簡述: 操作通過電腦軟件控制。將樣品置于樣品臺上，選擇合適倍率的物鏡，在軟件中調整光強和掃描范圍，啟動自動測量程序即可獲取數據，并可進行后續分析。
簡要參數參考:
垂直分辨率: < 0.1 nm
最大垂直掃描范圍: 可達數毫米
物鏡選項: 2.5X, 10X, 20X, 50X, 100X 等
平臺移動范圍: 依型號而定，通常為 100mm x 100mm 或更大
布魯克白光干涉光學輪廓儀應對復雜表面測量