RMC MT990：經(jīng)濟型半薄切片的理想選擇

針對預算有限但追求可靠性能的實驗室，RMC MT990以90萬元的定價提供半薄切片制備的完整解決方案。該設備支持50nm至5μm的厚度范圍，采用手動驅(qū)動與機械限位設計，操作門檻較低且維護成本可控。其8:1變焦體視顯微鏡與6.3x-50x放大倍數(shù)組合，可清晰觀察樣品表面形貌，輔助切割路徑規(guī)劃。

典型應用場景

• 生物醫(yī)學：制備1μm厚度的腦組織切片，用于光學顯微鏡下的神經(jīng)元網(wǎng)絡分析；

• 高分子材料：切割聚酰亞胺薄膜至200nm厚度，研究熱處理對分子鏈排列的影響；

• 金屬腐蝕研究：獲取500nm厚度的銹層切片，通過SEM觀察氯離子侵蝕路徑。

在某材料實驗室的對比測試中，MT990與進口品牌設備在切割鋁合金樣品時表現(xiàn)出相近的厚度均勻性（標準差≤8nm），但MT990的耗材成本降低40%。其玻璃刀夾具設計支持12mm寬刀片，單次裝載可完成200次連續(xù)切割，顯著提升實驗效率。

操作技巧分享

1. 刀片選擇：硬質(zhì)樣品建議使用三角形硬質(zhì)合金刀，軟質(zhì)生物組織適用玻璃刀；

2. 切割角度：保持刀口與樣品臺呈5°-10°夾角，減少擠壓變形；

3. 速度控制：根據(jù)樣品硬度調(diào)整切割節(jié)奏，陶瓷材料采用“短促沖擊"式手法；

4. 樣品固定：使用導電膠帶粘貼小尺寸樣品，防止切割過程中移位。

RMC MT990：經(jīng)濟型半薄切片的理想選擇