布魯克輪廓儀：半導(dǎo)體行業(yè)測(cè)量適配

產(chǎn)品簡(jiǎn)介

布魯克輪廓儀：半導(dǎo)體行業(yè)測(cè)量適配
半導(dǎo)體行業(yè)對(duì)產(chǎn)品表面精度的要求貫穿芯片設(shè)計(jì)、制造到封裝的全流程，從晶圓表面的微納米級(jí)缺陷檢測(cè)，到芯片封裝后的引腳平整度測(cè)量，都需要能捕捉細(xì)微特征的三維光學(xué)測(cè)量設(shè)備。ContourX-500 三維光學(xué)輪廓儀憑借高分辨率與穩(wěn)定性能，成為半導(dǎo)體行業(yè)中多種測(cè)量場(chǎng)景的適配選擇，為關(guān)鍵環(huán)節(jié)的質(zhì)量控制提供支持。

產(chǎn)品型號(hào)：ContourX-500

更新時(shí)間：2025-08-29

廠(chǎng)商性質(zhì)：代理商

訪(fǎng)問(wèn)量：49

產(chǎn)品咨詢(xún) 17701039158

產(chǎn)品分類(lèi)

PRODUCT CLASSIFICATION

三維光學(xué)輪廓儀

布魯克 BEUKER白光干涉光學(xué)輪廓儀 Sensofar 儀光新型共聚焦白光干涉儀 SENSOFAR 3D光學(xué)輪廓儀 SENSOFAR共聚焦白光干涉儀 SENSOFAR結(jié)構(gòu)光三維輪廓儀 SENSOFAR平面度測(cè)量干涉儀 ZYGO三維光學(xué)輪廓儀布魯克三維光學(xué)輪廓儀

查看全部產(chǎn)品

超薄切片機(jī)是如何進(jìn)行切片操作的？

電子束光刻技術(shù)新突破：鄰近效應(yīng)優(yōu)化讓微納加工更精準(zhǔn)?

Leica Microsystems 推出 3D 輪廓測(cè)量解決方案—DCM8

詳細(xì)介紹在線(xiàn)留言

布魯克輪廓儀：半導(dǎo)體行業(yè)測(cè)量適配

半導(dǎo)體行業(yè)對(duì)產(chǎn)品表面精度的要求貫穿芯片設(shè)計(jì)、制造到封裝的全流程，從晶圓表面的微納米級(jí)缺陷檢測(cè)，到芯片封裝后的引腳平整度測(cè)量，都需要能捕捉細(xì)微特征的三維光學(xué)測(cè)量設(shè)備。ContourX-500 三維光學(xué)輪廓儀憑借高分辨率與穩(wěn)定性能，成為半導(dǎo)體行業(yè)中多種測(cè)量場(chǎng)景的適配選擇，為關(guān)鍵環(huán)節(jié)的質(zhì)量控制提供支持。

產(chǎn)品細(xì)節(jié)與用材的行業(yè)適配

針對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)對(duì)潔凈度與抗干擾的要求，ContourX-500 機(jī)身采用密封式設(shè)計(jì)，外殼縫隙處加裝防塵密封條，減少粉塵進(jìn)入光學(xué)系統(tǒng)與內(nèi)部電路，適配半導(dǎo)體車(chē)間的潔凈環(huán)境。光學(xué)部件選用低揮發(fā)、高穩(wěn)定性的光學(xué)玻璃，經(jīng)過(guò)特殊鍍膜處理，降低環(huán)境中微量化學(xué)物質(zhì)對(duì)鏡片的腐蝕，延長(zhǎng)部件使用壽命，減少頻繁維護(hù)對(duì)生產(chǎn)節(jié)奏的影響。

儀器內(nèi)部電路采用抗電磁干擾設(shè)計(jì)，可減少半導(dǎo)體車(chē)間內(nèi)高頻設(shè)備（如光刻機(jī)、刻蝕機(jī)）產(chǎn)生的電磁信號(hào)對(duì)測(cè)量數(shù)據(jù)的干擾。樣品臺(tái)表面覆蓋防靜電涂層，阻值控制在 10^6 - 10^9 Ω 之間，避免靜電吸附粉塵或損傷半導(dǎo)體晶圓、芯片等靜電敏感樣品，符合半導(dǎo)體行業(yè)的防靜電標(biāo)準(zhǔn)。此外，儀器操作面板采用無(wú)接觸式感應(yīng)按鍵，減少手部接觸帶來(lái)的污染風(fēng)險(xiǎn)，便于車(chē)間潔凈操作。

產(chǎn)品性能的行業(yè)針對(duì)性表現(xiàn)

微納米級(jí)缺陷的精準(zhǔn)捕捉

半導(dǎo)體晶圓表面的微小劃痕、凹陷（尺寸常小于 1μm）直接影響芯片性能，ContourX-500 的垂直分辨率小于 0.01nm，水平分辨率低至 0.13μm（搭配 AcuityXR®），能清晰呈現(xiàn)這類(lèi)微納米級(jí)缺陷的三維形貌。其雙色 LED 照明系統(tǒng)可調(diào)節(jié)光源強(qiáng)度與波長(zhǎng)，針對(duì)不同材質(zhì)的晶圓（如硅晶圓、碳化硅晶圓）優(yōu)化成像效果，避免強(qiáng)光反射或弱光模糊導(dǎo)致的缺陷漏檢，幫助檢測(cè)人員準(zhǔn)確統(tǒng)計(jì)缺陷數(shù)量與尺寸。

高效的批量檢測(cè)能力

半導(dǎo)體生產(chǎn)中常需對(duì)批量晶圓或芯片進(jìn)行抽檢，ContourX-500 配備帶編碼器的 150mm（6in.）XY 軸樣品臺(tái)，支持自動(dòng)化掃描與拼接功能。操作人員可預(yù)設(shè)測(cè)量路徑，儀器自動(dòng)完成多個(gè)測(cè)量點(diǎn)的連續(xù)掃描，掃描速度可達(dá) 37μm/sec（標(biāo)準(zhǔn)攝像頭配置），大幅縮短單批次樣品的測(cè)量時(shí)間。同時(shí)，軟件支持?jǐn)?shù)據(jù)自動(dòng)保存與批量分析，生成標(biāo)準(zhǔn)化檢測(cè)報(bào)告，減少人工數(shù)據(jù)整理的工作量，適配車(chē)間高效質(zhì)檢需求。

復(fù)雜結(jié)構(gòu)的適配測(cè)量

芯片封裝后的引腳（如 BGA、QFP 引腳）存在高度差小、排列密集的特點(diǎn)，傳統(tǒng)測(cè)量設(shè)備易出現(xiàn)遮擋或數(shù)據(jù)偏差。ContourX-500 的自動(dòng)測(cè)頭傾斜功能可在 ±5° 范圍內(nèi)調(diào)整角度，避開(kāi)引腳間的遮擋區(qū)域，獲取完整的引腳高度數(shù)據(jù)；搭配 50X、115X 等高倍率物鏡，能清晰分辨引腳頂端的細(xì)微變形，準(zhǔn)確測(cè)量引腳共面度，確保后續(xù)焊接過(guò)程的可靠性。

參數(shù)表（半導(dǎo)體行業(yè)重點(diǎn)關(guān)注項(xiàng)）

參數(shù)類(lèi)別	具體參數(shù)	行業(yè)適配意義
分辨率參數(shù)	垂直分辨率＜0.01nm；水平分辨率 0.13μm（AcuityXR®）	滿(mǎn)足晶圓微納米缺陷、引腳細(xì)微變形的檢測(cè)需求
掃描與移動(dòng)參數(shù)	掃描速度 37μm/sec；XY 樣品臺(tái) 150mm（帶編碼器）	支持批量晶圓 / 芯片的快速連續(xù)測(cè)量，提升質(zhì)檢效率
光學(xué)調(diào)節(jié)參數(shù)	自動(dòng)測(cè)頭傾斜 ±5°；多倍率物鏡（2.5X-115X）	適配密集引腳、復(fù)雜封裝結(jié)構(gòu)的無(wú)遮擋測(cè)量
環(huán)境適配參數(shù)	防靜電涂層（10^6 - 10^9 Ω）；密封防塵設(shè)計(jì)	符合半導(dǎo)體車(chē)間潔凈、防靜電要求，保護(hù)樣品與設(shè)備
數(shù)據(jù)處理參數(shù)	自動(dòng)化掃描拼接；批量報(bào)告生成	減少人工操作，適配車(chē)間標(biāo)準(zhǔn)化質(zhì)檢流程
樣品兼容參數(shù)	樣品反射率 0.05%-100%；樣品高度≤100mm	兼容硅、碳化硅等不同反射率晶圓，及各類(lèi)封裝芯片的測(cè)量

行業(yè)具體用途

晶圓制造環(huán)節(jié)檢測(cè)

在晶圓拋光后，用于檢測(cè)表面粗糙度（如 Sa 值）與微劃痕、凹坑等缺陷，判斷拋光工藝是否達(dá)標(biāo)；在光刻、刻蝕后，測(cè)量圖形結(jié)構(gòu)的深度、線(xiàn)寬等尺寸，驗(yàn)證工藝參數(shù)的準(zhǔn)確性，避免因尺寸偏差導(dǎo)致的芯片功能失效。

芯片封裝質(zhì)量控制

針對(duì)封裝后的芯片，測(cè)量引腳高度、共面度及焊球（BGA）的直徑與高度，確保引腳符合焊接標(biāo)準(zhǔn)；檢測(cè)封裝膠體的表面平整度與邊緣溢膠情況，防止膠體凸起影響芯片安裝或內(nèi)部線(xiàn)路短路。

半導(dǎo)體材料研發(fā)

在新型半導(dǎo)體材料（如氮化鎵、氧化鎵襯底）研發(fā)中，測(cè)量材料表面的平整度與缺陷分布，分析生長(zhǎng)工藝對(duì)材料質(zhì)量的影響；評(píng)估薄膜沉積（如金屬薄膜、絕緣薄膜）后的厚度均勻性，為工藝優(yōu)化提供數(shù)據(jù)支持。

半導(dǎo)體行業(yè)使用說(shuō)明

設(shè)備環(huán)境準(zhǔn)備：將儀器安裝在半導(dǎo)體車(chē)間的潔凈區(qū)域（建議 Class 1000 及以上潔凈度），連接專(zhuān)用接地線(xiàn)路，避免電磁干擾；定期清潔儀器外殼與樣品臺(tái)，使用無(wú)塵布蘸取專(zhuān)用潔凈劑擦拭，防止粉塵積累。

樣品處理與放置：晶圓需放在專(zhuān)用防靜電載具上，使用真空吸筆取放，避免手部直接接觸；芯片樣品需固定在導(dǎo)電樣品臺(tái)上，確保樣品與臺(tái)面良好接觸，消除靜電積累。

參數(shù)設(shè)置技巧：測(cè)量晶圓表面缺陷時(shí)，選擇高分辨率模式（啟用 AcuityXR®），搭配 10X-20X 物鏡；測(cè)量引腳共面度時(shí)，啟用自動(dòng)測(cè)頭傾斜功能，調(diào)整至合適角度，選擇 50X 物鏡確保引腳細(xì)節(jié)清晰；批量測(cè)量時(shí)，在軟件中設(shè)置 “掃描拼接" 與 “自動(dòng)保存" 選項(xiàng)，預(yù)設(shè)報(bào)告模板。

數(shù)據(jù)與設(shè)備維護(hù)：每日測(cè)量前，使用 NIST/PTB 可追溯的標(biāo)準(zhǔn)臺(tái)階樣品校準(zhǔn)設(shè)備，確保數(shù)據(jù)準(zhǔn)確性；每周檢查光學(xué)鏡頭是否有污漬，若有則用專(zhuān)用鏡頭紙蘸取鏡頭清潔劑輕輕擦拭；每月對(duì) XY 樣品臺(tái)導(dǎo)軌進(jìn)行潤(rùn)滑保養(yǎng)，確保移動(dòng)順暢。

ContourX-500 三維光學(xué)輪廓儀通過(guò)針對(duì)性的性能設(shè)計(jì)與參數(shù)配置，精準(zhǔn)適配半導(dǎo)體行業(yè)從晶圓制造到芯片封裝的多環(huán)節(jié)測(cè)量需求，為行業(yè)質(zhì)量控制提供可靠的三維數(shù)據(jù)支持，助力提升半導(dǎo)體產(chǎn)品的生產(chǎn)穩(wěn)定性與良品率。

布魯克輪廓儀：半導(dǎo)體行業(yè)測(cè)量適配

上一個(gè)：ContourX-100布魯克輪廓儀：入門(mén)級(jí)三維測(cè)量利器