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三維光學輪廓儀
布魯克三維光學輪廓儀
布魯克ContourX輪廓儀:平衡性能與靈活性
布魯克ContourX輪廓儀:平衡性能與靈活性在需要處理較大型工件的研發與質量檢測環節,對測量設備的樣品容量提出了要求。布魯克ContourX-500三維光學輪廓儀正是為滿足此類需求而設計。
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布魯克ContourX-200三維光學輪廓儀在ContourX系列中扮演著一個平衡者的角色,它力求在測量范圍、系統性能和占地面積之間找到一個合適的點,以滿足大多數實驗室的日常需求。
ContourX-200提供了200 x 200毫米的XY平面行程和200毫米的Z向行程,這個尺寸范圍覆蓋了絕大多數常見樣品,從半導體晶圓、MEMS器件到各種材料試片和小型精密零件,都能輕松容納。其樣品高度容量也達到了200毫米,為測量帶有一定厚度的工件提供了便利。
該型號在結構上用材與高階型號保持一致,采用了高剛性的材料和精密的運動控制系統,確保了測量過程的重復性和準確性。其光學系統支持多種倍率的物鏡,用戶可以根據分辨率要求和視場大小的需要靈活切換。自動鏡頭塔臺使得切換過程快速且位置重復性好,減少了人為操作誤差。
在性能參數上,ContourX-200能夠實現納米級的垂直分辨率,準確捕捉表面的細微起伏。其分析軟件功能豐富,不僅可以提供Sa, Sq, Sz等常規粗糙度參數,還能進行截面分析、體積計算、紋理方向分析以及磨損量量化等多種功能,滿足材料科學、摩擦學、精密加工等領域的研究需求。
用途舉例:
半導體行業: 測量硅片表面的平坦度、薄膜臺階高度。
材料研究: 分析涂層或鍍層的表面質量、磨損前后的表面形貌變化。
精密制造: 檢測加工件(如刀具、模具)的表面光潔度是否符合規格。
ContourX-200的操作界面設計力求直觀,新用戶經過短期培訓即可上手進行基本測量。對于有經驗的用戶,其高級腳本功能和批量處理能力則能解放人力,實現自動化批量檢測。對于尋求一款能夠應對多樣化測量任務、且不占過多實驗室空間的用戶來說,ContourX-200是一個值得考慮的選擇。
布魯克ContourX輪廓儀:平衡性能與靈活性