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司特爾金相制樣是材料科學(xué)領(lǐng)域中一種常用的金相制樣方法，廣泛應(yīng)用于金屬和合金的顯微組織分析、質(zhì)量控制和故障診斷。該技術(shù)通過(guò)對(duì)材料表面進(jìn)行切割、磨光、腐蝕等處理，生成具有代表性的金相切片，使得研究者能夠清晰地觀察到材料的內(nèi)部結(jié)構(gòu)與微觀特征。司特爾金相制樣技術(shù)在航空航天、汽車(chē)制造、冶金工程等行業(yè)中起到了至關(guān)重要的作用。一、基本流程司特爾金相制樣的過(guò)程通常包括以下幾個(gè)步驟：取樣、切割、磨光、拋光、腐蝕和顯微觀察。每個(gè)環(huán)節(jié)都需要精確操作，確保制樣的質(zhì)量和可靠性。1.取樣：首先選擇適當(dāng)?shù)?..

三維共聚焦顯微鏡，作為一種高精度的成像技術(shù)，為科研與工業(yè)領(lǐng)域提供了強(qiáng)大的工具。其成像原理與廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域使其成為現(xiàn)代顯微技術(shù)的重要組成部分。一、技術(shù)原理三維共聚焦顯微鏡，又稱(chēng)激光共聚焦掃描顯微鏡(LCSM)，主要基于激光掃描和光學(xué)切片技術(shù)實(shí)現(xiàn)高精度三維成像。其成像原理大致如下：激光掃描：顯微鏡通過(guò)光源(通常是激光)對(duì)樣品進(jìn)行逐點(diǎn)掃描。激光聚焦在樣品的選定區(qū)域，被樣品吸附的熒光染料會(huì)發(fā)出熒光。光學(xué)切片：通過(guò)共軛孔徑系統(tǒng)排除非焦平面的光，僅允許來(lái)自焦平面的光通過(guò)，從而實(shí)現(xiàn)高分辨率...

卡爾斯魯厄理工學(xué)院(KIT)的有機(jī)光伏小組研究有機(jī)太陽(yáng)能電池和半導(dǎo)體器件的制造、優(yōu)化和仿真。我們的研究重點(diǎn)是評(píng)估新材料、沉積技術(shù)和器件制造，包括從單層沉積和結(jié)構(gòu)化到器件表征等所有步驟。這項(xiàng)工作的目的是制造適用于照明設(shè)備的大型有機(jī)發(fā)光二極管(OLED)。這要求OLED間進(jìn)行隱形串聯(lián)，以減少器件電流，從而減輕歐姆損耗。飛秒激光用于選擇性地構(gòu)造層。OLED中的半透明電極的高電阻導(dǎo)致嚴(yán)重的歐姆損耗。歐姆損耗導(dǎo)致器件發(fā)出不均勻的光。可以通過(guò)串聯(lián)較小的OLED解決此問(wèn)題。器件的較小面積限...

在用于生物應(yīng)用的納米壓力傳感器的制造中，犧牲層蝕刻和由真空間隙分隔開(kāi)的兩個(gè)膜的密封，以形成Fabry-Pérot諧振器，這些都是至關(guān)重要的因素。知道在制造過(guò)程之后膜片初始撓曲的確切時(shí)間同樣也是關(guān)鍵。圖1.制成的壓力傳感器的SEM圖像（條形刻度1µm）壓力傳感器是一個(gè)6×10µm的芯片，包括一個(gè)由兩個(gè)被真空間隙隔開(kāi)的多晶硅膜和一個(gè)光學(xué)參考區(qū)域限定的機(jī)械傳感器。薄膜起平行反射鏡的作用，構(gòu)成Fabry-Pérot諧振器，對(duì)某些波長(zhǎng)部分透明。外部壓力P使薄膜偏...

在工具行業(yè)中，光學(xué)測(cè)量在從設(shè)計(jì)和工具使用的角度都是取得成功的關(guān)鍵。光學(xué)輪廓儀為制造商提供寶貴的信息，幫助他們優(yōu)化他們的工具和工藝。光學(xué)測(cè)量在工具制造中的一個(gè)關(guān)鍵應(yīng)用是切削工具的尺寸特征化，以確保工具的最佳性能和長(zhǎng)壽命。除尺寸特征化外，粗糙度測(cè)量對(duì)于預(yù)測(cè)切割材料從工具中有多好地排出也很有意義。這些信息對(duì)于預(yù)防工具使用過(guò)程中的凝塊形成或過(guò)熱至關(guān)重要。光學(xué)測(cè)量系統(tǒng)也可以提供局部測(cè)量，以幫助識(shí)別潛在的切削工具問(wèn)題。例如，這些系統(tǒng)可以檢測(cè)到切口或涂層剝落，這表明工具需要被替換或修復(fù)。值...

化學(xué)機(jī)械平面化（CMP）是半導(dǎo)體、硬盤(pán)和LED晶片制造行業(yè)的關(guān)鍵過(guò)程，用于實(shí)現(xiàn)基板晶片所需的平整度。平面化對(duì)于確保結(jié)構(gòu)內(nèi)多層互連的功能性以及在保持均勻性的同時(shí)減少晶片厚度至關(guān)重要。隨著特征尺寸繼續(xù)縮小和集成級(jí)別繼續(xù)提高，CMP預(yù)計(jì)在未來(lái)微電子設(shè)備的發(fā)展中將扮演越來(lái)越重要的角色。通過(guò)精確控制表面地形和材料屬性，CMP可以實(shí)現(xiàn)新型的設(shè)備架構(gòu)，如3D堆疊、finFETs、納米線和量子點(diǎn)。此外，化學(xué)機(jī)械平面化還可以通過(guò)克服傳統(tǒng)蝕刻技術(shù)的限制，促進(jìn)新材料的集成，如高k電介質(zhì)、低k電介質(zhì)...

研究重點(diǎn)是改善類(lèi)金剛石（DLC）涂層的摩擦力學(xué)性能。這類(lèi)涂層采用新型PVD技術(shù)高功率脈沖磁控濺射（HiPIMS），通過(guò)正脈沖沉積在工具鋼上。這些涂層因其優(yōu)異的耐磨性、極低的摩擦系數(shù)、*高的硬度或生物相容性而受到業(yè)界的高度關(guān)注。研究的目的是提高DLC涂層在不同鋼基材上的附著或耐磨性等摩擦力學(xué)性能。我們期望借助Sensofar的3D光學(xué)輪廓儀，在更高質(zhì)量的2D和3D圖像中以更高的測(cè)量精度進(jìn)行表面表征。我們測(cè)量了有涂層和無(wú)涂層圓形樣品和平面樣品。使用不同的鋼材和陶瓷作為基材。使DL...

在過(guò)去十年中，增材制造因其相對(duì)于傳統(tǒng)減材和等材方法的優(yōu)點(diǎn)而被工業(yè)界采用。對(duì)于創(chuàng)造復(fù)雜幾何形狀來(lái)說(shuō)，增材制造所提供的可能性使用傳統(tǒng)制造方法是無(wú)法實(shí)現(xiàn)的。然而，其存在一些缺點(diǎn)，如缺乏標(biāo)準(zhǔn)化、難以控制生產(chǎn)出樣品的尺寸和表面性質(zhì)以及在大多數(shù)情況下需要后續(xù)處理步驟等。在本研究中，我們希望通過(guò)測(cè)量形狀和表面紋理，來(lái)測(cè)量單個(gè)參數(shù)在制造部件最終性能上可能產(chǎn)生的改變。研究1.作為工藝參數(shù)（材料及其他）函數(shù)的形狀偏差對(duì)于本研究案例，我們使用“選擇性激光熔化”技術(shù)兩次生產(chǎn)相同的試樣，但是使用了兩種...