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技術文章
TECHNICAL ARTICLES
更新時間：2025-08-27
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一、CMP：芯片制造的“精密地基"
化學機械平面化（CMP）通過化學腐蝕與機械研磨的協同作用，選擇性去除材料表面凸起，使晶圓達到納米級平整度。這種工藝是集成電路（IC）和微機電系統（MEMS）量產的核心環節，確保多層芯片結構的精確堆疊。
若表面存在微小不規則，芯片性能將大幅下降。CMP如同一位“微觀泥瓦匠"，為每一層電路鋪設的基礎平面。
二、拋光墊：CMP的“隱形功臣"
CMP的關鍵消耗材料是拋光墊，其凹槽設計直接影響拋光效果。長期使用會導致凹槽堵塞或表面釉化（拋光殘留物堆積），降低工藝穩定性。
通過無損檢測技術（如S mart 2測量系統），制造商可實時監控拋光墊狀態，延長使用壽命，降低30%以上的成本。
三、精準測量：技術升級的突破口
現代CMP工藝依賴高精度測量設備，例如：
•凹槽深度檢測：避免因堵塞導致拋光不均；
•釉化層分析：及時清潔或更換拋光墊。
這些技術從加工源頭把控質量，推動半導體制造向更高良率邁進。
四、結語
CMP技術雖隱藏在芯片背后，卻是摩爾定律持續發展的基石。未來，隨著3D芯片堆疊技術的普及，對平整度的要求將更趨嚴苛。而創新，永遠始于毫厘之間的精益求精。Sensofar三維共聚焦白光干涉儀