澤攸臺階儀：科研到產(chǎn)線全鏈路形貌測量專家

在微納制造領域，表面形貌的量化分析是工藝優(yōu)化與質(zhì)量控制的關鍵環(huán)節(jié)。澤攸科技JS系列臺階儀通過自主創(chuàng)新的傳感器技術與智能化軟件系統(tǒng)，為半導體、新能源、生物醫(yī)療等行業(yè)提供高適應性的形貌測量解決方案，覆蓋從基礎研究到規(guī)模化生產(chǎn)的全鏈路需求。

技術架構：雙傳感器與動態(tài)力控的協(xié)同創(chuàng)新

澤攸臺階儀的核心競爭力源于其自主研發(fā)的直立式雙LVDT傳感器系統(tǒng)：

• 壓力-位移雙閉環(huán)控制：傳感器1實時監(jiān)測探針與樣品接觸力（范圍0.5-50mg），通過PID算法動態(tài)調(diào)整壓電陶瓷位移，確保恒力掃描；傳感器2獨立反饋臺階高度信號，避免傳統(tǒng)杠桿式結構的圓弧誤差。在某光伏企業(yè)的CIGS薄膜檢測中，該技術將厚度測量標準差從1.2nm降至0.3nm。

• 亞微米級力控精度：通過壓電驅(qū)動與LVDT傳感單元的集成設計，實現(xiàn)標準行程內(nèi)0.05nm的位移分辨率。在MEMS器件的應力測量中，JS系列可捕捉曲率半徑≤1μm的微觀形變，為器件可靠性設計提供數(shù)據(jù)支持。

型號矩陣：從手動到全自動的場景覆蓋

JS系列提供四款主力型號，適配不同用戶需求：

• JS100B/JS200B/JS300B：半自動設計，支持手動樣品臺與電動旋轉(zhuǎn)臺（分辨率0.1°），適用于實驗室研發(fā)與小批量檢測。其XY樣品臺行程分別為150mm/200mm/300mm，可覆蓋6-12英寸晶圓的全域測量。

• JS2000B：全自動型號，集成EFEM晶圓傳輸系統(tǒng)與正側(cè)視雙相機，支持無人化2D/3D掃描。在某LED企業(yè)的外延層檢測中，該型號將單片晶圓測量時間從45分鐘縮短至12分鐘，同時將粗糙度Ra值的重復性偏差控制在0.2nm以內(nèi)。

材料與工藝：耐用性設計的細節(jié)考量

• 探針系統(tǒng)：采用金剛石復合探針，曲率半徑經(jīng)離子束拋光至<100nm，兼顧硬度與耐磨性。針對軟質(zhì)材料（如有機薄膜），提供硅探針選項，通過降低彈性模量減少接觸損傷。

• 掃描平臺：主體結構采用花崗巖基座與鋁合金導軌的復合設計，在保證減震性能的同時控制熱膨脹系數(shù)（<10??/℃）。導軌表面鍍硬鉻并經(jīng)超精密研磨，直線度誤差≤1μm/100mm，確保長距離掃描的平面度。

• 環(huán)境適應性：工作溫度范圍15-35℃，濕度≤70%RH無冷凝。JS2000B型號配備溫濕度補償模塊，可自動修正環(huán)境波動對測量結果的影響。

軟件功能：從數(shù)據(jù)采集到智能分析

澤攸臺階儀的軟件系統(tǒng)集成三大核心模塊：

1. 基礎測量：支持臺階高度、粗糙度（Ra/Rq/Rz）、薄膜厚度等參數(shù)的一鍵計算，兼容ISO 4287/4288、ASME B46.1等國際標準。

2. 高級分析：提供3D形貌重建、波紋度分離、頻譜分析等功能，助力用戶深入探究表面形貌的成因。例如，在某硬盤磁頭企業(yè)的檢測中，通過頻譜分析定位到10-50μm周期性的表面波紋，指導拋光工藝優(yōu)化。

3. 自動化流程：支持腳本編程與批量處理，可與MES/ERP系統(tǒng)對接，實現(xiàn)產(chǎn)線數(shù)據(jù)的實時上傳與追溯。某汽車零部件供應商通過集成JS系列設備，將質(zhì)檢環(huán)節(jié)的數(shù)據(jù)采集效率提升300%。

典型應用案例

1. 半導體制造：晶圓表面缺陷檢測
   某12英寸晶圓廠使用JS300B檢測化學機械拋光（CMP）后的表面平整度，通過3D掃描功能識別出0.5μm深度的局部凹陷，指導拋光液配方調(diào)整，將良率從88%提升至95%。

2. 新能源材料：鈣鈦礦薄膜厚度控制
   在錫基鈣鈦礦太陽能電池研發(fā)中，JS200B的亞微米探針可精確測量35-40nm超薄層的厚度均勻性，結合SPC分析功能，幫助團隊將器件遷移率從58 cm2·V?1·s?1優(yōu)化至65 cm2·V?1·s?1。

3. 生物醫(yī)療：人工關節(jié)表面紋理分析
   某骨科植入物企業(yè)利用JS系列量化噴砂處理后的表面粗糙度參數(shù)（Rz值），通過反饋數(shù)據(jù)優(yōu)化粒徑控制精度至±3μm，顯著提升材料與人體組織的生物相容性。

操作指南：從開機到報告生成

1. 設備初始化：開機后自動執(zhí)行自檢程序，檢查探針壓力、掃描臺平整度等關鍵參數(shù)。用戶可通過軟件界面查看設備狀態(tài)，確認無誤后進入測量流程。

2. 樣品定位：JS2000B支持自動晶圓傳輸與視覺定位，半自動型號需手動放置樣品并調(diào)整XY臺至測試點上方。建議使用真空吸附臺固定柔性材料，防止掃描過程中形變。

3. 參數(shù)設置：根據(jù)材料硬度選擇探針壓力（硬質(zhì)材料建議20-50mg，軟質(zhì)材料≤10mg），掃描速度設置為10-30μm/s以平衡效率與精度。JS2000B提供“快速掃描"“精細掃描"兩種預設模式，用戶可根據(jù)需求一鍵切換。

4. 數(shù)據(jù)分析與導出：測量完成后，軟件自動生成包含臺階高度、粗糙度、3D形貌等參數(shù)的報告。用戶可將數(shù)據(jù)導出為ASC/CSV格式，或直接打印PDF報告，支持自定義模板與LOGO嵌入。

澤攸臺階儀以模塊化設計與智能化軟件，為微納制造領域提供從研發(fā)到量產(chǎn)的全鏈路形貌測量解決方案。其開放的技術架構更支持與拉曼光譜、AFM等設備聯(lián)用，助力用戶探索微觀世界的新可能。

澤攸臺階儀：科研到產(chǎn)線全鏈路形貌測量專家