Sensofar干涉儀Microdisplay微鏡陣列技術

作為全球三維表面形貌測量領域的企業，西班牙Sensofar公司推出的S neox系列白光干涉儀憑借其革命性的共聚焦模式，重新定義了非接觸式精密測量的技術邊界。該模式通過融合共聚焦顯微技術與白光干涉原理，實現了從亞納米級光滑表面到毫米級粗糙結構的全范圍覆蓋，成為半導體制造、材料科學、生物醫學等領域的核心檢測工具。

一、共聚焦模式的技術內核：光路設計與算法突破

S neox的共聚焦模式采用微顯示器掃描共聚焦技術，通過在測量頭內集成高分辨率微顯示器陣列，替代傳統機械掃描部件，實現了無運動部件的光學系統設計。這一創新解決了傳統共聚焦顯微鏡因高速運動部件導致的振動干擾問題，將系統噪聲降低至1nm以下，同時使數據采集速度提升至180幀/秒，較傳統設備快5倍。

在光路設計上，系統采用四色LED光源（紅、綠、藍、白）與數值孔徑0.95的150倍物鏡組合，形成焦深僅0.3μm的超薄光層。當樣品表面位于焦平面時，反射光通過共聚焦針孔形成強信號；偏離焦平面時，信號被針孔濾除，從而構建出高對比度的光學切片。配合連續共聚焦掃描算法，系統可同時進行面內與Z軸掃描，避免離散面采集的耗時問題，將典型三維圖像獲取時間縮短至3秒。

二、核心性能指標：從納米到毫米的測量跨越

橫向分辨率：通過優化點擴散函數，共聚焦模式實現0.10μm的橫向分辨率，配合0.01μm的空間采樣間隔，可精確捕捉微電子器件中的關鍵尺寸（CD）特征。例如，在碳化硅基晶圓檢測中，系統可清晰分辨50nm寬的電路線條邊緣。

縱向精度：采用亞納米級Z軸定位系統，結合干涉測量校準，共聚焦模式在光滑表面（Ra<10nm）的測量重復性達0.1%，臺階高度測量精度優于0.5%。對于粗糙表面（Ra>1μm），系統通過多焦面疊加技術擴展測量范圍，支持最大86°的局部斜率檢測。

動態范圍：通過智能切換共聚焦、白光干涉與相位差干涉模式，系統可覆蓋0.1nm至34mm的垂直測量范圍。在汽車發動機缸套紋理評估中，系統可同時表征微米級油槽深度與毫米級缸套直徑。

三、軟件生態：從數據采集到智能分析的全鏈路支持

S neox搭載的SensoSCAN軟件系統為共聚焦模式提供了直觀的操作界面與強大的分析功能：

一鍵式模式切換：用戶無需硬件調整，即可在共聚焦、干涉與多焦面模式間自由切換，適應從超光滑光學鏡片到激光加工粗糙表面的多樣化需求。

ISO標準兼容性：系統內置ISO 25178（三維表面參數）與ISO 4287（輪廓參數）標準庫，支持Sa、Sq、Sz等30余種表面參數的自動計算，并生成符合國際規范的檢測報告。

智能缺陷檢測：通過SND（Sensofar Noise Detection）算法，系統可逐像素識別不可靠數據點，在保持0.16μm XY分辨率的同時，將噪聲水平控制在0.1nm以內。例如，在半導體封裝檢測中，系統可精準定位5μm級的芯片翹曲缺陷。

四、典型應用場景：跨行業的精密測量解決方案

半導體制造：在晶圓表面形貌控制中，共聚焦模式可檢測納米級薄膜厚度不均勻性。例如，在有機光電器件激光成型工藝中，系統通過測量飛秒激光加工后的層間結構，將器件電流損耗降低15%。

增材制造：針對金屬3D打印件的表面紋理分析，系統可量化工藝誘導的形狀偏差與表面粗糙度變化。在鈦合金航空零件檢測中，共聚焦模式幫助優化激光粉末床熔融參數，使表面粗糙度Ra從12μm降至3μm。

生物醫學：在細胞形貌研究中，系統通過非接觸式測量避免樣本污染，結合紅綠藍三色LED照明，可還原細胞膜的真實色彩與紋理。巴塞羅那大學藥學學院利用該技術，揭示了毒性處理對細胞存活率的影響機制。

五、技術演進：從第五代系統到未來創新

作為Sensofar第五代干涉共焦顯微鏡的代表作，S neox通過融合共聚焦掃描模式，將共聚焦的高分辨率與多焦面疊加的大范圍測量優勢相結合，開創了三維形貌測量的新范式。未來，隨著AI驅動的自動缺陷分類與超快激光干涉技術的集成，共聚焦模式將進一步拓展至量子器件制造與太空材料研究等前沿領域。

Sensofar S neox的共聚焦模式以其無運動部件設計、亞納米級精度、毫秒級掃描速度與全場景適應性，重新定義了精密測量的行業標準。從納米電子器件到宏觀機械部件，從實驗室研究到工業產線，這一技術正持續推動制造業向更高精度、更高效率的方向演進。

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