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產品簡介
Sensofar三維共聚焦輪廓儀多技術表面測量Sensofar S neox三維共聚焦白光干涉光學輪廓儀采用模塊化設計，集成共聚焦、白光干涉、相位差干涉及AI多焦面疊加四種測量模式。
產品分類
產品細節(jié)
Sensofar S neox三維共聚焦白光干涉光學輪廓儀采用模塊化設計，集成共聚焦、白光干涉、相位差干涉及AI多焦面疊加四種測量模式。傳感器頭內置高速高分辨率黑白CCD攝像頭（2442×2048像素，60fps）與彩色攝像頭，支持實時彩色成像與高對比度深度編碼。設備配備6位電動鼻輪，可快速切換物鏡（5×、20×、100×共聚焦物鏡，10×、20×干涉物鏡），適應不同測量需求。Sensofar三維共聚焦輪廓儀多技術表面測量
產品性能
速度：數據采集速度達180幀/秒，典型三維圖像獲取僅需3秒，較傳統(tǒng)設備效率提升5倍。
精度：共聚焦模式橫向分辨率0.10μm，Z軸重復性達納米級；白光干涉模式縱向分辨率穩(wěn)定在納米級，支持粗糙表面測量。
穩(wěn)定性：無運動部件設計減少機械誤差，LED光源壽命長達50,000小時，避免激光散斑干擾。
用材與參數表
| 參數項 | 規(guī)格 |
|---|---|
| 測量范圍 | Z軸：0.1nm-34mm；XY平臺：125mm×75mm |
| 最大拼接張數 | 10×12（500Mpx高分辨率模式） |
| 光源類型 | 四色LED（紅、綠、藍、白） |
| 適用表面斜率 | 光滑表面70°，粗糙表面86° |
型號與用途
型號：S neox
應用領域：半導體晶圓平整度檢測、微電子器件表面形貌分析、精密加工刀具切削刃測量、醫(yī)療植入物表面紋理研究。
使用說明
樣品放置：將樣品置于XY平臺，使用傾斜平臺調平。
模式選擇：通過SensoSCAN軟件一鍵切換共聚焦、干涉或多焦面疊加模式。
參數設置：根據樣品材質調整照明亮度與掃描范圍，支持ISO 25178/4287標準粗糙度測量。
結果分析：利用SensoVIEW軟件生成2D/3D視圖，實時顯示剖面線高度信息。
Sensofar三維共聚焦輪廓儀多技術表面測量